[发明专利]型芯和使用型芯电成型的孔板无效

专利信息
申请号: 01111753.2 申请日: 2001-03-20
公开(公告)号: CN1336450A 公开(公告)日: 2002-02-20
发明(设计)人: 郑文财 申请(专利权)人: 美商·惠普公司
主分类号: C25D1/08 分类号: C25D1/08;C25D1/10
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张民华
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示了一种电成型不均匀厚度孔板用的型芯和一种制造该型芯的方法。诸孔板具有包围一较薄的孔区的一较厚的边缘。该型芯在一基片上具有一金属层。该金属层具有与一第二模制表面电绝缘的一第一模制表面。该第一和第二模制表面分别用于基本上电成型该边缘和该孔区。该型芯还有在金属层上构图的诸介电区,用于电成型该孔区里的诸孔。在使用时,第一模制表面被首先用来电成型该边缘而不电成型该孔区。当该边缘形成后,压电连接第一和第二模制表面,以使第二模制表面紧接着电成型孔区。
搜索关键词: 使用 型芯电 成型
【主权项】:
1.一电成型诸孔板用的型芯,每个孔板具有一包含诸孔的孔区和该孔板的基本上比孔区厚的诸部分,该型芯包括:一基片;一在基片上的金属层,该金属层具有一第一模制表面和一第二模制表面,该第一模制表面用于基本上电成型诸较厚部分,该第二模制表面用于基本上电成型该孔区,其中,该第一与第二模制表面电绝缘;以及在金属层上用于电成型孔区里的诸孔的装置;从而,电成型在该型芯上的一孔板包括:首先在第一模制表面上电成型该孔板的诸较厚部分,和使诸电成型的较厚部分电连接于第一和第二模制表面,以接着电成型该孔区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商·惠普公司,未经美商·惠普公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01111753.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top