[发明专利]使用金属氧化物半导体场效应晶体管的保护电路装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 01111941.1 申请日: 2001-02-15
公开(公告)号: CN1342037A 公开(公告)日: 2002-03-27
发明(设计)人: 坂本则明;小林义幸;福田浩和;江藤弘树;高桥幸嗣 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01L25/11;H01M10/42
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 邹光新,王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 问题是没有改善由于MOSFET芯片上面的电极取出依赖于线焊接而由影响最大的MOSFET芯片的源电极取出电阻引起的通态电阻的解决办法。通过使用MOSFET的保护电路装置,不需要共用漏电极的引回而且源电极直接被固定于导电电路,实现了低的通态电阻,其中,该MOSFET配备有在电气上分离的多个导电电路、在所希望的该导电电路上把固定栅电极和源电极的2个功率MOSFET集成在一个芯片上的MOSFET芯片、设置该MOSFET芯片的共用漏电极的导电材料、覆盖所述MOSFET芯片并且一体地支持所述导电电路的绝缘树脂。
搜索关键词: 使用 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 保护 电路 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种使用MOSFET的保护电路装置装置,在该保护电路装置装置中,串连连接2个MOSFET,使用由控制器IC对所述两个MOSFET进行开关控制的MOSFET,其特征在于在绝缘衬底上设置希望的模式的导电电路、在所希望的该导电电路上把在一个芯片上集成所述两个MOSFET的MOSFET芯片的每一个的栅电极与各个源电极固定、在所述MOSFET芯片的里面设置的共用漏电极上布置导电材料。
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