[发明专利]超薄金属板的激光切断加工装置无效

专利信息
申请号: 01112036.3 申请日: 2001-03-27
公开(公告)号: CN1166485C 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 西胁靖树 申请(专利权)人: 日本车辆制造株式会社
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;B23K37/047
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种超薄金属板的激光切断加工装置,可以简单结构抑制助推气体引起的聚光点的位置变动。在金属掩模等超薄金属板的激光切断加工中,从具有聚光透镜的加工头的喷嘴照射激光,同时喷射助推气体。在加工头的下部设有围绕喷嘴的外周部、内部装有磁铁的磁铁夹具,使磁性体支承板不做平面移动地设在该磁铁夹具的正下方。这样,磁铁便吸引支承板,使工件贴紧在磁铁夹具上,因此,可使聚光透镜至工件表面的距离总是保持一定。
搜索关键词: 超薄 金属板 激光 切断 加工 装置
【主权项】:
1.一种超薄金属板的激光切断加工装置,在照射激光的同时,从具有聚光透镜的加工头的喷嘴在喷射助推气体的同时,射出激光进行切断加工,其特征在于:在加工头的下部设有内部装有磁铁、并围绕着喷嘴外周部的磁铁夹具,在该磁铁夹具的正下方设置不能平面移动的磁性体的支承板,用该磁铁吸引所述支承板,从而使支承板上的工件与磁铁夹具贴紧,使从聚光透镜至工件表面的距离保持一定,磁铁夹具设置在加工头下部,其使磁铁夹具前端的面与所述聚光透镜的聚光点一致。
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