[发明专利]包装用支承结构无效

专利信息
申请号: 01112053.3 申请日: 2001-03-21
公开(公告)号: CN1319545A 公开(公告)日: 2001-10-31
发明(设计)人: 米田阳纪;藤川尚资 申请(专利权)人: 夏普公司
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86;B65D81/113;B65D61/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 胡晓萍
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于容纳、储存和运送象液晶模块之类的电子元件的包装用支承结构。该结构包括底板(2)和设于底板的相应侧上的第一和第二侧板(1,1)。底板(2)的侧表面(4,4)形成以第一角度倾斜的第一斜面。底板两侧上的第一和第二侧板(1,1)的端表面(5,5)形成以第二角度倾斜的第二斜面。该第一和第二角度被选定为当第一和第二侧板(1,1)竖立、以使第一斜面(4)和第二斜面(5)彼此紧密贴合时,可防止该第一和第二侧板(1,1)向内弯折超过90度。
搜索关键词: 包装 支承 结构
【主权项】:
1.一种由合成树脂制成的、用于容纳电子元件的包装用支承结构,包括:从下方支承所述电子元件的底板(2);以及自所述底板(2)的相应侧向外延伸且竖立、以形成用于从两侧支承所述电子元件的支承部分的第一侧板(1)和第二侧板(1),所述底板(2)具有各自形成以第一角度倾斜的第一斜面的端面(4),所述第一和第二侧板(1,1)具有各自形成以第二角度倾斜的第二斜面的、位于所述底板侧上的端面(5),并且所述第一角度和第二角度被选定为,当所述第一和第二侧板(1,1)竖立、以使所述第一斜面和第二斜面彼此紧密贴合时,可防止该第一和第二侧板(1,1)向内弯折超过90度。
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