[发明专利]生产多层电路板的方法无效
| 申请号： | 01112059.2 | 申请日： | 2001-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1320012A | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 藤井弘文;谷川聪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造多层电路板的方法,用来确保电路板如插件位于多层电路板上,它包含下述步骤在支承板上形成插件;形成与插件分开的多层电路板;将支承板上形成的插件与多层电路板结合;然后去掉支承板。按照本方法,即使在制造多层电路板以后出现插件的制造问题,也可以仅使插件挖出,而无需使多层电路板也报废。此外,尽管插件又薄又细,但由于是形成在支承板报上的,所以可以确保插件与多层电路板结合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 多层 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1．一种制造多层电路板的方法，其特征在于，它包含下述步骤：在一支承板上形成电路板；形成与所述电路板分开的多层电路板；使在所述支承板上形成的电路板与所述多层电路板结合；以及去掉所述支承板。
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