[发明专利]用于铜金属化集成电路的丝焊工艺有效
| 申请号： | 01112135.1 | 申请日： | 2001-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1317389A | 公开（公告）日： | 2001-10-17 |
| 发明（设计）人： | H·R·特斯;G·阿马德;W·E·萨比多 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/00 | 分类号： | B23K28/00;H05K3/40;H01L21/82 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 洪玲 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实现集成电路的互连铜金属化的电气丝/带连接的坚固而可靠的低成本金属结构和工艺。该结构包括沉积在无氧化铜表面上阻止铜扩散的一层阻挡层金属(从镍、钴、铬、钼、钛、钨及其合金中选出)，其厚度能把在250℃下铜的扩散比没有阻挡层金属时减少不止80%；以及最外可焊接层(最外可焊接金属层从金、铂和银中选出)，它能把在250℃下阻挡层金属的扩散比没有可焊接金属时减少不止80%。最后，把一金属丝焊接到最外层以进行冶金连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属化 集成电路 焊工 | ||
【主权项】：
1．一种用于金属丝和位于具有铜互连金属化的集成电路上的焊接区之间的冶金连接的结构，包括：无氧化铜的焊接区表面；一层阻挡层金属，所述阻挡层金属阻止沉积在所述铜表面上的铜扩散，如此调节所述阻挡层金属及厚度，从而所述层把在250℃下铜的扩散与不存在所述阻挡层金属时相比减少不止80％；可焊接金属构成的最外层，如此调节其厚度，从而所述最外层把在250℃下所述阻挡层金属的扩散与不存在所述可焊接金属时相比减少不止80％；以及焊接到所述最外层可焊接金属的所述金属丝之一。
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