[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 01112388.5 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1342035A | 公开（公告）日： | 2002-03-27 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;真下茂明;大川克实;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种将印刷电路基片、陶瓷基片、弹性片等作为支持基片并安装电路元件的电路装置。这些基片是本来不必要的多余材料。支持基片的厚度也有使电路装置大型化的问题。在导电箔60上形成分离沟54后,以倒装片方式安装电路元件,将该导电箔60作为支持基片并覆盖着绝缘性树脂50,翻转后,将绝缘性树脂50作为支持基片,研磨导电箔形成并分离导电路。因而不采用支持基片,能实现由绝缘性树脂50支持导电路51、电路元件52的电路装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其特征在于，该装置具有多个电分离的导电路、在希望的导电路上固定着表面电极的电路元件、使该电路元件的背面电极与希望的上述导电路连接的金属连接板、覆盖上述电路元件并整体支持上述导电路的绝缘性树脂。
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