[发明专利]一种多孔轻质保温砖及制作方法无效
申请号: | 01112927.1 | 申请日: | 2001-05-18 |
公开(公告)号: | CN1326905A | 公开(公告)日: | 2001-12-19 |
发明(设计)人: | 吴土良 | 申请(专利权)人: | 吴土良 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;C04B14/18;E04C1/00 |
代理公司: | 杭州市专利事务所 | 代理人: | 陈继亮 |
地址: | 310053 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明一种建筑材料,主要是一种多孔轻质保温砖及制作方法。是由下列组分制成的(用量为重量份)普通水泥1,膨涨珍珠岩0.2-1.5,胶水0.2-0.5,辅料0.5-2;其中辅料可采用煤灰或细砂或石粉,并可用水来代替胶水。制作方法是按比例调配好原料,采用专用制砖机压制成型,自然干燥至含水率15%。本发明价格低廉,重量轻,施工轻松,埋没电管、水管方便防火性能好,隔音效果好,粉刷后不起壳,不起鼓,不开裂;并有很好的保温效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 质保 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种多孔轻质保温砖及制作方法,其特征在于它是由下述重量配比的原料制成:普通水泥1,膨涨珍珠岩0.2-1.5胶水0.2-0.5,辅料0.5-2
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