[发明专利]电子封装焊球结构无效
| 申请号： | 01112936.0 | 申请日： | 2001-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1386609A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 廖永丰 | 申请（专利权）人： | 廖永丰 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K31/12;H05K3/34;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 张泽纯 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装焊球结构,是一种用于IC基板焊接的焊锡球,其特点是该焊锡球自内而外由融熔温度逐渐降低的金属制成,内为导电性佳而熔点高于其外的金属球心,其外包覆低温系金属。本发明具有多次加工性好、焊后强度佳、与基板焊材相容性高、变形少、便于测试、低电阻、成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装焊球结构，其特征在于：该焊锡球自内而外由其融熔温度逐渐降低的金属制成。
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