[发明专利]半导体致冷器件冷热交换式制热、制冷器无效
| 申请号： | 01113706.1 | 申请日： | 2001-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1128329C | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈康明 | 申请（专利权）人： | 沈康明;顾荣忠 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 226001 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于热水器、空调制热等家电产品上或空调、冰箱等制冷电器上的以半导体致冷器件为冷热交换元件的制热、制冷器。制热器是将多块半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，各半导体致冷器件的制热面和制冷面分别位于中间基板的两面，对应中间基板各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有热介质通道或散热片，对应中间基板各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。制冷器是将多个半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，各半导体致冷器件的制冷面和制热面分别位于中间基板的两面，对应中间基板的各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有防冻介质通道，且该防冻介质通道的进、出口与冷冻器排管连通构成循环通道，对应中间基板的各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 器件 冷热 交换 制热 制冷 | ||
【主权项】：
1、一种半导体致冷器件冷热交换式制热器，其特征在于它将多块半导体致冷器件镶嵌在框架式绝缘绝热中间基板上，且各半导体致冷器件的电源线沿中间基板的导线槽布置并有序串接为一体，其共用两端接外部电源，各半导体致冷器件的制热面和制冷面分别位于中间基板的两面，对应中间基板各半导体致冷器件制冷面的一面紧贴设有热介质通道或散热片，对应中间基板各半导体致冷器件制热面的一面紧贴设有冷介质通道。
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