[发明专利]一种锆基非晶块体材料的电阻焊接方法无效
| 申请号： | 01113987.0 | 申请日： | 2001-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1386605A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 周亦胄;郭敬东;王宝全;何冠虎 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K31/12;B23K9/09 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利代理有限责任公司 | 代理人： | 许宗富,周秀梅 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种锆基非晶块体材料的电阻焊接方法,用脉冲电流焊接该类材料,脉冲电流的周期50～500μs,最大峰值电流密度1～5kA/mm2,单个脉冲的持续时间50～5000μs。采用本发明的焊接后非晶材料不会晶化,因此本发明可以用来焊接常规焊接方法不宜应用的非晶材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锆基非晶 块体 材料 电阻 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锆基非晶块体材料的电阻焊接方法，其特征在于：用脉冲电流焊接该类材料，脉冲电流的周期为50～500μs，最大峰值电流密度为1～5kA/mm2，单个脉冲的持续时间为50～5000μs。
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