[发明专利]焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置无效
申请号: | 01114625.7 | 申请日: | 2001-04-13 |
公开(公告)号: | CN1381325A | 公开(公告)日: | 2002-11-27 |
发明(设计)人: | 梁树华 | 申请(专利权)人: | 深圳市东方亮化学材料有限公司 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及对焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置。通过在专用设备中对合金粉末进行浸渍有一定粘度的有机溶剂的处理,使微小的合金颗粒表面形成一层有机溶剂的包覆层,该包覆层能阻止空气与合金颗粒直接接触,避免合金颗粒被氧化,从而提高合金粉末的耐氧化性,降低合金粉末的贮存条件,延长合金粉末的保存时间。 | ||
搜索关键词: | 焊锡膏 合金 粉末 处理 工艺 专用 装置 | ||
【主权项】:
1、一种对焊锡膏用合金粉末处理工艺,其特征在于:它包括以下步骤:a)将焊锡膏用合金粉末投入到盛有适量的具有一定粘度并不与合金发生反应的有机溶剂并保持真空状态的专用装置中,充分搅拌分散后浸渍2-6小时;b)利用不与合金发生反应的气体对混有合金粉末的有机溶剂进行加压,滤除有机溶剂。
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