[发明专利]微交联型热塑性聚醚酯弹性体及其制备方法有效
申请号: | 01115789.5 | 申请日: | 2001-07-04 |
公开(公告)号: | CN1137181C | 公开(公告)日: | 2004-02-04 |
发明(设计)人: | 刘森林;李泽阳;卢林放;林继光;时寅 | 申请(专利权)人: | 中纺投资发展股份有限公司 |
主分类号: | C08G63/672 | 分类号: | C08G63/672;C08G63/78 |
代理公司: | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 200120上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种微交联型热塑性聚醚酯弹性体及其制备方法,其含有以二羧酸与二元醇所组成的短链聚酯硬段及由二羧酸与聚亚烷基醚二醇所组成的聚醚酯软段。在合成过程中加入:X1(OH)n多元醇主交联剂,2<n≤8,数均分子量为400~8000;X2(OH)m多元醇次交联剂,2<m≤8,数均分子量为92~300,可获得综合性能良好,低硬度高熔点的聚醚酯弹性体,并可极大的缩短聚合时间。 | ||
搜索关键词: | 交联 塑性 聚醚酯 弹性体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微交联型热塑性聚醚酯弹性体,其含有占聚醚酯总重量15-95%的重复短链酯单元组成的聚酯硬段及余量重复长链酯单元组成的聚醚酯软段,两者通过酯键连接,所述短链酯单元可以下列通式(I)表示:而所述长链酯单元可以通式(II)表示:式中D为自分子量小于250的二元醇除去二羟基后剩余的二价基或交联剂X1(OH)n除去多羟基后的多价基;R为自分子量小于300的二羧酸除去二羧基后剩余的二价基;G为自聚亚烷基醚二醇除去二羟基后剩余的二价基,分子量在400-6000之间,或交联剂X2(OH)m除去多羟基后的多价基。
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