[发明专利]基因或蛋白质着床的生物芯片基板制法及成品无效

专利信息
申请号: 01115922.7 申请日: 2001-05-22
公开(公告)号: CN1158527C 公开(公告)日: 2004-07-21
发明(设计)人: 张道光;刘正富;陈志声 申请(专利权)人: 张道光;刘正富;陈志声
主分类号: G01N33/544 分类号: G01N33/544;G01N33/545;G01N33/68;C12Q1/68
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱黎光;张占榜
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 基因或蛋白质着床的生物芯片基板制法及成品,乃将一表面可覆着介质的基材予以清洗处理,处理后置入于一真空状态下以一石墨电极材实施阴极电弧气化处理,再予以调整偏压电源处理,以触发正极带电碳离子附着于基材表面上生成一纳米微晶钻石薄膜,同时控制反应时间的生成钻石膜厚处理,致使该基材上方表面附着生成一层膜厚为1~3μm的钻石薄膜,此钻石薄膜作为吸附基因、蛋白质着床的介质,得到基材上方表面生成不具有其它材料介质的最佳着床基板。
搜索关键词: 基因 蛋白质 着床 生物芯片 制法 成品
【主权项】:
1、一种基因或蛋白质着床的生物芯片基板制法,其特征在于该方法包含下列步骤:a.提供一表面可覆着的基材,该基材是尼龙或树脂材质制成;b.基材清洗处理,将基材表面附着的尘埃或灰尘予以冲洗清除;c.于一真空状态环境下置入基材实施加热控温处理;d.于此真空环境下以一石墨电极材实施加电压阴极电弧处理,以分解产生游离碳离子;e.调整偏压电源,以触发正极带电碳离子附着于基材表面上生成一钻石薄膜;f控制反应时间的生成钻石膜厚处理,借助在真空状态环境下控制石墨电极的反应时间,以达到所需求的生成膜厚;g.降温取出完成制成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张道光;刘正富;陈志声,未经张道光;刘正富;陈志声许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01115922.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top