[发明专利]基因或蛋白质着床的生物芯片基板制法及成品无效
申请号: | 01115922.7 | 申请日: | 2001-05-22 |
公开(公告)号: | CN1158527C | 公开(公告)日: | 2004-07-21 |
发明(设计)人: | 张道光;刘正富;陈志声 | 申请(专利权)人: | 张道光;刘正富;陈志声 |
主分类号: | G01N33/544 | 分类号: | G01N33/544;G01N33/545;G01N33/68;C12Q1/68 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱黎光;张占榜 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 基因或蛋白质着床的生物芯片基板制法及成品,乃将一表面可覆着介质的基材予以清洗处理,处理后置入于一真空状态下以一石墨电极材实施阴极电弧气化处理,再予以调整偏压电源处理,以触发正极带电碳离子附着于基材表面上生成一纳米微晶钻石薄膜,同时控制反应时间的生成钻石膜厚处理,致使该基材上方表面附着生成一层膜厚为1~3μm的钻石薄膜,此钻石薄膜作为吸附基因、蛋白质着床的介质,得到基材上方表面生成不具有其它材料介质的最佳着床基板。 | ||
搜索关键词: | 基因 蛋白质 着床 生物芯片 制法 成品 | ||
【主权项】:
1、一种基因或蛋白质着床的生物芯片基板制法,其特征在于该方法包含下列步骤:a.提供一表面可覆着的基材,该基材是尼龙或树脂材质制成;b.基材清洗处理,将基材表面附着的尘埃或灰尘予以冲洗清除;c.于一真空状态环境下置入基材实施加热控温处理;d.于此真空环境下以一石墨电极材实施加电压阴极电弧处理,以分解产生游离碳离子;e.调整偏压电源,以触发正极带电碳离子附着于基材表面上生成一钻石薄膜;f控制反应时间的生成钻石膜厚处理,借助在真空状态环境下控制石墨电极的反应时间,以达到所需求的生成膜厚;g.降温取出完成制成品。
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