[发明专利]电路板的制造方法无效
| 申请号： | 01115989.8 | 申请日： | 2001-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1394109A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 林陈守池 | 申请（专利权）人： | 林陈守池 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省桃园县芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，是于一大面积的基板上同时制作有多个同型的子电路板，并以成形冲模冲出子电路板的外形，且使该子电路板与基板之间环接有多个连接片；将上述基板的各个子电路板经过电路测试，若在基板上有一子电路板损坏，则以一切断模组将损坏的子电路板与基板之间的连接片冲断而在基板上形成一样孔；再以一精修模组冲修连接片；另以一剪边模组在一备用的基板冲下修补用的合格子电路板，将修补用的合格子电路板粘接固定在样孔内，得以更换修复损坏的基板，因而得以降低生产制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a.是于一大面积的基板上同时制作有多个同型的子电路板，并以成形冲模冲出子电路板的外形，或以CNC捞床捞出子电路板的外形，且使该子电路板与基板之间环接有多个连接片；b.将上述的基板的各个子电路板经过电路测试；c.若在基板上有一子电路板损坏，则以一切断模组将损坏的子电路板与基板之间的连接片冲断，以将损坏的子电路板取下，使该基板留下一样孔；d.再以一精修模组冲修连接片；e.另以一剪边模组在一备用的基板冲下修补用的合格子电路板；f.再将修补用的合格子电路板以一制具将其引导至基板的样孔内，使该修补用的合格子电路板得定位在样孔内，以将其粘接固定在基板的样孔内，得以更换修复损坏的基板。
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