[发明专利]用做电路基板的复合材料板无效
| 申请号： | 01116048.9 | 申请日： | 2001-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1165575C | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄仕颖;陈永志;王先毅;郑龙正;陈俊昇 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08L27/12 | 分类号： | C08L27/12;C08K3/34;C08J5/18 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用做电路基板的复合材料板，兼具高刚性以及低介电常数且特别适合用于制作高频电路基板；其是将聚四氟乙烯以及氟化乙烯丙烯聚合物FEP均匀混合以做为该复合材料板的基材，并在该高分子基材中加入陶瓷颗粒填充物，如二氧化硅做为增强材料，其中该陶瓷颗粒填充物占复合材料板总重的55wt％～85wt％，而该FEP则占复合材料板总重的0.5％wt～10％wt，如此制得的复合材料板的介电常数低于3.5且刚性还比目前同等级的商品佳。 | ||
| 搜索关键词： | 用做 路基 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种用做电路基板的复合材料板，该复合材料板由一含氟高分子基材，以及散布于该高分子基材中的至少一种陶瓷颗粒填充物所组成，其特征在于：该高分子基材至少由聚四氟乙烯与氟化乙烯-丙烯聚合物混合所组成，其中所述的氟化乙烯-丙烯聚合物占复合材料板总重的0.5％wt-10％wt，所述的陶瓷颗粒填充物为二氧化硅陶瓷颗粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01116048.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可润湿的聚丙烯组合物及其制备方法
- 下一篇：溶解性疏水改性碱可溶性乳液聚合物
