[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置无效
| 申请号： | 01116327.5 | 申请日： | 2001-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN1316447A | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 五十岚一雅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/00 | 分类号： | C08G59/00;C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金,王其灏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装用环氧树脂组合物，其中包含下列主要组分(A)一种环氧树脂；(B)一种酚醛树脂；(C)一种固化促进剂；和(D)一种空心无机填料，其平均粒径为4～100μm,平均壳厚为1.5μm或更大,其中组分(A)和组分(B)的量是这样控制的,即要使得X和Y的总量(X+Y)是350或更大,其中X是环氧树脂(A)的环氧当量,Y是酚醛树脂(B)的羟基当量;以及包含用该环氧树脂组合物封装的半导体元件的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 使用 这种 装置 | ||
【主权项】：
1．一种半导体装置封装用环氧树脂组合物，其中包含下列主要组分：(A)一种环氧树脂；(B)一种酚醛树脂；(C)一种固化促进剂；和(D)一种空心无机填料，其平均粒径为4～100μm，平均壳厚为1.5μm或更大，其中组分(A)和组分(B)的量是这样控制的，即要使得X和Y的总量(X+Y)是350或更大，其中X是环氧树脂(A)的环氧当量，Y是酚醛树脂(B)的羟基当量。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
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