[发明专利]铜箔的表面处理法有效
| 申请号： | 01116400.X | 申请日： | 2001-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1321061A | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 真锅久德;高见正人;广瀬胜 | 申请（专利权）人： | 福田金属箔粉工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C25F3/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜箔的表面处理方法,它可使粗面形状均匀且表面粗糙度小,即使对于粘结力弱的树脂基材也可获得高粘结力。这里,是在含浓度为0.03～5g/l的钛离子、浓度为0.001～0.3g/l的钨离子的硫酸·硫酸铜电解浴中,将铜箔的至少一个面,在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解,使析出铜的突起物,粗面化处理后,在该析出物上,经阴极电解,进行覆盖铜或铜合金的处理,接着,在前述的铜或铜合金的表面上,进行铬酸盐、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种防锈处理。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 表面 处理 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔的表面处理方法，其特征是具有粗面化处理、覆盖处理和防锈处理工序，所说的粗面化处理是在含钛离子及钨离子的硫酸·硫酸铜电解浴中，对铜箔的至少一个面，在极限电流密度附近或其以上的条件下进行阴极电解，使铜的突起物析出，所说的覆盖处理是在该析出物上，进行阴极电解使铜或铜合金析出，接着，所说的防锈处理是在前述的铜或铜合金的表面上，进行铬酸盐处理、有机防锈处理及硅烷偶合剂处理中的至少一种处理。
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