[发明专利]用于集成电路的具有垫缘强化结构的接线垫无效
| 申请号： | 01116637.1 | 申请日： | 2001-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1381888A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 林锡聪;陈庆宗 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于集成电路的接线垫,它包括一层迭结构,含有一金属接线垫层、一中间介电层及形成于一芯片表面上的一底层;及一防护带结构,它通过孔填充物连接于底层并与金属接线垫层相分隔。底层为金属层、半导体层(例如复晶硅层)或与孔填充物材料良好附着的任何材料层。防护带结构使中间介电层定位。防护带结构在中间介电层中形成局部不连续以截断形成于环绕金属接线垫边缘的中间介电层中的裂缝。本发明有效解决接线垫剥落问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 具有 强化 结构 接线 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路的接线垫，其特征在于，它包括：一层迭结构，它包含一金属接线垫层、一中间介电层及形成于一芯片表面的一底层，所述中间介电层形成于所述底层之上，所述金属接线垫层至少部份形成于所述中间介电层之上；以及一防护带结构，它紧邻于所述金属接线垫层形成，并与所述金属接线垫层至少一部份相隔开；其中，所述防护带结构包括至少一个形成在所述中间介电层之上的带组件以及连接所述带组件至所述底层的一孔填充物。
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