[发明专利]半导体装置和半导体模块无效
| 申请号： | 01117042.5 | 申请日： | 2001-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1348213A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;冈田幸夫;五十岚优助;前原荣寿;高桥幸嗣 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/48;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件16的背露出在绝缘性树脂13的背面,金属板23固定粘接在该半导体元件的背面,该金属板23的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面,能够与第二支持件24简单地固定粘接在一起。因此,半导体元件产生的热能够经金属板23、第二支持件24良好地散出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，半导体元件用绝缘性树脂封装为一体，在其背面露出与所述半导体元件的焊接电极电连接的垫片和所述半导体元件的背面，其特征在于在所述半导体元件的露出部设置有金属板，使其从所述垫片的背面突出来。
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