[发明专利]激光焊接装置,气体屏蔽装置和用于控制激光焊接装置的方法无效
| 申请号： | 01117910.4 | 申请日： | 2001-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN1345647A | 公开（公告）日： | 2002-04-24 |
| 发明（设计）人： | 武笠幸一;池田正幸;末冈和久;上田映介;上远野久夫;武藤征一 | 申请（专利权）人： | 北海道大学 |
| 主分类号： | B23K26/12 | 分类号： | B23K26/12;B23K26/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种激光焊接装置包括激光焊头和激光焊头位置控制装置。所述激光焊头包括激光照射本体,其具有惰性气体喷嘴,用于向要被焊接的部分喷射惰性气体,还具有在所述惰性气体喷嘴的外侧的至少一个屏蔽气体喷嘴,用于向焊接部分的周围区域喷射屏蔽气体,以及多个半导体激光器,用于振荡用于测量要被焊接的部件的焊接状态的多个直线激光束。所述激光焊头位置控制装置包括成像装置,所述成像装置中具有带通滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 装置 气体 屏蔽 用于 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光焊接装置，所述装置包括激光焊头和激光焊头位置控制装置，所述激光焊头包括激光照射本体，其具有惰性气体喷嘴，用于向要被焊接的部分喷射惰性气体，还具有在所述惰性气体喷嘴的外侧的至少一个屏蔽气体喷嘴，用于向焊接部分的周围区域喷射屏蔽气体，以及多个半导体激光器，用于振荡用于测量要被焊接的部件的焊接状态的多个直线激光束，所述激光焊头位置控制装置包括成像装置，所述成像装置中具有带通滤波器，以便只使反射的直线激光束通过，从而利用反射的激光束作为图像拍摄被测量的焊接状态，以及图像处理器，用于处理被测量的焊接状态的图像。
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