[发明专利]PCMCIA卡的压合制造程序无效
| 申请号： | 01118630.5 | 申请日： | 2001-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1389828A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 吴继开 | 申请（专利权）人： | 中华电讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067;G06F9/44 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种PCMCIA卡的压合制造程序,其是先以预压模具将上、下盖预备与连接器接触的尾部成型为弧面后,再将上、下盖组合于已焊接完零件的电路板的相对两面,且使其弧面分别接触于设在电路板上的连接器的相对两侧面,最后以超声波熔接技术将上盖与下盖结合于电路板;经过检查确认上、下盖与电路板及连接器之间完全密合后即完成成品。 | ||
| 搜索关键词： | pcmcia 制造 程序 | ||
【主权项】：
1.一种PCMCIA卡的压合制造程序，其包括有以下的步骤：A.以预压模具将上、下盖的尾部成型为弧面；B.将经过(a)步骤预压成型后的上、下盖组合于电路板的相对两面，而且使所述上、下盖的尾部分别接触于设在电路板上的连接器的相对两侧面；C.以超声波熔接技术，将所述的上盖与下盖压合熔接而结合于该电路板；D.检查；E.成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中华电讯科技股份有限公司，未经中华电讯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01118630.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片封装结构及结构中的基底板
- 下一篇：防伪专用激光变码打标和电话查询系统
