[发明专利]利用烧结方式成型的散热片无效
申请号: | 01118869.3 | 申请日: | 2001-06-26 |
公开(公告)号: | CN1393930A | 公开(公告)日: | 2003-01-29 |
发明(设计)人: | 蔡柏彬 | 申请(专利权)人: | 旭扬热导股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘朝华 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种利用烧结方式成型的散热片,包括以粉末冶金烧结成型的底座及金属片弯折成型的散热片体,底座上间隔设有多数个沟槽,散热片体采弯折成连续矩形而形成多数片中空栅板状,散热片体的底部设有的凹槽配合于底座上,散热片体的中间部底端卡合于底座的沟槽,利用底座烧结时会收缩使沟槽的间隙缩小而将散热片体夹紧,或底座与散热片体为相同的金属,烧结为一体,具有较佳的热传导效率。 | ||
搜索关键词: | 利用 烧结 方式 成型 散热片 | ||
【主权项】:
1、一种利用烧结方式成型的散热片,包括底座和散热片体,其特征是:该底座是利用粉末冶金烧结方式成型,其上间隔设有多数个沟槽;该散热片体是采弯折成连续矩形而形成多数片中空栅板状,由多数个连续相接的顶部、中间部及底部组成,该散热片体的底部设有一凹槽,该散热片体的凹槽配合于该底座上,该散热片体的中间部底端卡合于底座的沟槽,通过底座烧结收缩将散热片体夹紧,使散热片体及底座结合为一体。
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