[发明专利]具有用于安装电子部件的空腔的印刷线路板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 01119102.3 申请日: 2001-05-16
公开(公告)号: CN1332598A 公开(公告)日: 2002-01-23
发明(设计)人: 中村泰章;樱井正幸;石川和充;工藤启幸 申请(专利权)人: 日立AIC株式会社
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/18;H05K3/00;H01L21/84
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法,包含在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A);被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B),在其一部分上形成空腔(20),用于在内部接收电子部件(30);在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3),通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′),用于安装电子部件,在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5),因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。
搜索关键词: 具有 用于 安装 电子 部件 空腔 印刷 线路板 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种印刷线路板,包含:一种上线路衬底,在其两个侧面上具有平的表面;被固定在所述上线路衬底的反向侧面的下板体,并且在其中形成一种空腔,用于在其内部接收电子部件;在所述上线路板的表面上形成的导体层,用于在其上安装电子部件;用于安装电子部件的导体层,被形成在所述上线路板的反向侧面,面对着被所述下板体确定的空腔的区域,并分别和所述上线路板表面上形成的导体层电连接,以及在形成一体的所述上线路板和所述下线路板的外周表面的一部分上形成的外电极,并分别和所述导体层电连接,用于在外部衬底上安装所述印刷线路板。
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