[发明专利]引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置无效
| 申请号： | 01119473.1 | 申请日： | 2001-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1327265A | 公开（公告）日： | 2001-12-19 |
| 发明（设计）人： | 曾根応显 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供这样一种引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置,其中,既是管芯底座的背面露出的结构,可靠性又高,半导体装置具有半导体芯片30、在端部上形成了厚度比中央部18薄的厚度薄的部分16的管芯底座14和密封材料42,管芯底座14的厚度薄的部分16的一个面与中央部18的一个面被形成为同一面,密封材料42使管芯底座14中的厚度薄的部分16与上述中央部18的成为同一面的面露出,密封管芯底座14的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，具有外框和管芯底座，其特征在于：在上述管芯底座的端部上形成了厚度比中央部薄的厚度薄的部分，将上述厚度薄的部分的一个面形成为与上述中央部的一个面为同一面，上述管芯底座从上述外框起在朝向上述厚度薄的部分与上述中央部的成为同一面的上述面的方向上偏移。
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