[发明专利]含有乙烯基醚和氨基甲酸酯或脲官能团的小片连接粘合剂

摘要

同时含有乙烯基醚和氨基甲酸酯、硫代氨基甲酸酯或脲官能团的化合物适用于微电子应用领域并且与不含氨基甲酸酯、硫代氨基甲酸酯或脲官能团的化合物相比具有提高了的粘结强度。

主权项

1．小片连接粘合剂，其包括(a)5-30wt％含有极性官能团的乙烯基醚化合物和电子受体化合物的混合物，(b)0.01-10.0wt％自由基引发剂或光引发剂，(c)70-95wt％导电或不导电填料，总和为100wt％，其中乙烯基醚具有下列结构：其中n为1-6；R1、R2和R3为氢、甲基或乙基；Q为含有1-12个碳原子的烷基或环烷基线型或支化链；含有1-12个碳原子的亚烷氧基链，或含有3-10个碳原子并任选还含有O、N或S杂原子的芳环或稠芳环；X和Y独立地为O、NR1或S，条件是X和Y都不能为氧或硫；Z为其可包括环形部分的支化或线型烷烃、硅氧烷、聚硅氧烷、C1-C4-烷氧基封端的硅氧烷或聚硅氧烷、聚醚、聚酯、聚氨酯、聚丁二烯、或芳族、多芳族、或杂芳族基团。