[发明专利]薄膜封装外引脚压着装置有效
申请号: | 01119995.4 | 申请日: | 2001-07-06 |
公开(公告)号: | CN1395303A | 公开(公告)日: | 2003-02-05 |
发明(设计)人: | 陈春荣 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜封装外引脚压着装置,至少包括一个气缸,具有第一端及第二端;一个连杆,贯穿气缸的内部,并且连杆具有第一端及第二端,连杆的第一端延伸出气缸第一端的外侧,连杆的第二端延伸出气缸第二端的外侧,连杆的第一端具有一螺纹结构,而一个调整螺帽栓合在螺纹结构上,在调整螺帽与气缸之间还具有一个垫片,另外连杆第二端是由一个浮动接头所构成;以及一个压着头组件,与连杆的浮动接头连结。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 封装 外引 着装 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜封装外引脚压着装置,至少包括:一个气缸,一个压着头组件,其特征是:该气缸具有第一端及第二端;该装置还包括:一个连杆,该连杆贯穿该气缸的内部,并且该连杆具有第一端及第二端,该连杆的第一端延伸出该气缸第一端的外侧,该连杆的第二端延伸出该气缸第二端的外侧,该连杆的第一端具有一个螺纹结构,该连杆的第二端具有一个浮动接头;一个调整螺帽,栓合在该螺纹结构上;一个垫片,位于该调整螺帽与该气缸之间;以及上述的压着头组件与上述连杆的浮动接头连结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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