[发明专利]用以阻隔电磁波的电路板封胶制程无效

专利信息
申请号: 01120637.3 申请日: 2001-07-19
公开(公告)号: CN1165210C 公开(公告)日: 2004-09-01
发明(设计)人: 萧主昌 申请(专利权)人: 博大科技股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是提供一种用以阻隔电磁波的电路板封胶制程,包含下列步骤:a.将一电路板与预定PIN脚垂直焊接;b.将一金属罩壳贴合于一模具的下模容置槽中,该下模容置槽的预定位置设有进胶口,该金属罩壳对应于该进胶口的位置设有一通孔;c.将一金属片卡合于该模具的上模,该上模的底面设有一凹部;该金属片具有若干穿孔可供所述PIN脚穿过;该上模穴并具有对应于所述穿孔的若干插孔;将该电路板卡合于该金属片下方,使所述PIN脚穿过所述穿孔而插入于所述插孔;d.将该上、下模合模,使该电路板位于该金属片及该金属罩壳之间,e.自该下模的进胶口向该通孔灌注树脂进行封胶作业;f.待模具冷却后,开模取出完成封胶的成品;由前述步骤,可使封胶作业的良率提高,并有效降低成本。
搜索关键词: 用以 阻隔 电磁波 电路板 封胶制程
【主权项】:
1.一种用以阻隔电磁波的电路板封胶制程,其特征在于,包含有下列步骤:a.将一电路板与预定PIN脚垂直焊接;b.将一金属罩壳贴合于一模具的下模容置槽中,该下模容置槽的预定位置设有进胶口,该金属罩壳对应于该进胶口的位置设有一通孔;c.将一金属片卡合于该模具的上模预定位置,该上模的底面设有一凹部;该金属片具有对应于所述PIN脚位置的穿孔,可供所述PIN脚穿过;该凹部并具有对应于所述PIN脚位置的若干插孔;将该电路板卡合于该金属片下方,使所述PIN脚穿过所述穿孔而插入于所述插孔;d.将该上模合于该下模上,使该电路板位于该金属片及该金属罩壳之间,其中该金属片是贴置于该金属罩壳周缘;e.自该下模的进胶口经该金属罩壳的通孔向该金属罩壳内灌注树脂进行封胶作业;f.待模具冷却后,开模取出完成封胶的成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博大科技股份有限公司,未经博大科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/01120637.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code