[发明专利]平面显示器制造方法有效
申请号: | 01120811.2 | 申请日: | 2001-05-30 |
公开(公告)号: | CN1154174C | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | 翁嘉璠 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/336;H01L21/768;H01L21/28;G02F1/136 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明为一种薄膜晶体管平面显示器制造方法,其中包括使用四次照相腐蚀步骤及一次背面曝光步骤,形成一平面显示器中的薄膜晶体管。其中,利用第一次照相腐蚀步骤形成栅极,利用第二次照相腐蚀步骤形成源极与漏极电极,接着,自基板背面曝光并蚀刻以形成一岛状结构,利用第三次照相腐蚀步骤形成一保护层,最后再利用第四次照相腐蚀步骤形成一像素电极。 | ||
搜索关键词: | 平面 显示器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管平面显示器的制造方法,前述薄膜晶体管形成于一透明绝缘基板上,该方法包括下列步骤:(a)在上述基板上形成一栅极金属线;(b)在上述基板与上述栅极金属线上依次形成一绝缘层、一半导体层、一掺杂硅层及一信号金属层;(c)定义上述掺杂硅层与上述信号金属层的图案,以形成一漏极电极与一源极电极,且上述漏极电极与源极电极之间定义为一信道;(d)在上述半导体层、漏极电极、源极电极上、与信道中形成一光致抗蚀剂层;(e)自上述基板底部对上述光致抗蚀剂层曝光,移除受光照射的光致抗蚀剂层,再以存留的光致抗蚀剂层为屏蔽,移除未被上述存留的光致抗蚀剂层覆盖的半导体层,以形成一包括上述半导体层、掺杂硅层、漏极电极、与源极电极的一岛状结构;(f)移除上述光致抗蚀剂层,并在上述绝缘层、漏极电极、源极电极及半导体层上,形成一保护层,上述保护层具有至少一第一开口与一第二开口,其中上述第一开口位在上述漏极电极上方,第二开口位在上述源极电极上方;以及(g)在上述保护层上更形成一漏极像素电极与一源极像素电极,上述漏极像素电极藉由上述第一开口与上述漏极电极接触,且上述源极像素电极藉由上述第二开口与上述源极电极接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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