[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 01121124.5 | 申请日： | 2001-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1327898A | 公开（公告）日： | 2001-12-26 |
| 发明（设计）人： | 川添健治;浮田克一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/36;H01R43/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的激光加工装置具备输出激光的激光器部分;控制所述激光器部分的激光控制部分;对所述激光进行定位的定位部分;存放了与位置部分的移动距离对应的最佳控制方式的控制方式存储部分;采用上述最佳控制方式控制定位部分位置的位置控制部分,由于采用与移动距离对应的最佳控制方式进行位置控制,因而提高了加工速度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，具备输出激光的激光器部分；控制所述激光器部分的激光控制部分；对所述激光进行定位的定位部分；根据所述定位部分的移动距离控制所述定位部分的位置的位置控制部分。
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