[发明专利]导电性粘结带有效
| 申请号： | 01121622.0 | 申请日： | 2001-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN1159401C | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李龙仁 | 申请（专利权）人： | 新和INTERTEK株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及电器和电子产品用的导电性粘结带，以将元件粘接或固定在一载体上，同时保持元件和载体间的导电性。该粘结带包括一穿孔的合成树脂薄膜，相应形成在该合成树脂薄膜两表面上的两金属镀层，以及一形成在金属镀层之上的导电粘合剂层。该薄膜做得非常薄，除导电性良好外，具有柔韧且拉伸强度高的优点。该金属镀层经过薄膜上的穿孔一体形成而有极好的导电性。因而该粘结带在保持所需强度同时呈现高柔韧性和高可粘接性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘结带，包括一穿孔了的合成树脂薄膜；相应形成在该合成树脂薄膜两个表面上的金属镀层，以及一形成在两金属镀层之一上的导电粘合剂层。
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