[发明专利]聚合物－陶瓷复合电子衬底有效
| 申请号： | 01121814.2 | 申请日： | 2001-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1330403A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·G·伯杰;沙吉·法卢克;莱斯特·W·赫隆;詹姆斯·N·胡门尼克;约翰·U·尼克伯克;罗伯特·W·帕斯克;查尔斯·H·佩里;克里什纳·G·萨克德夫 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/538;H05K1/03;H05K3/46;B32B15/04;C08K9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种包含聚合物和陶瓷材料的复合电子和/或光学衬底,其中,复合衬底具有小于4的介电常数和100℃下为8－14ppm/℃的热膨胀系数。复合衬底可以是填充陶瓷的聚合物材料,也可以是填充聚合物的陶瓷材料。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 陶瓷 复合 电子 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种复合衬底，包括多个相邻层，每个相邻层包含聚合物和陶瓷材料的混合物，其中，所述衬底具有100℃下为8-14ppm/℃的热膨胀系数和小于4的介电常数，所述复合衬底适于用作光学和/或电子衬底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01121814.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：塑料和金属的层压组件及其制备方法
- 下一篇：电控气动岐管通气阀门插入件
