[发明专利]电子部件运载带无效
| 申请号： | 01121935.1 | 申请日： | 2001-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1330028A | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈德丰;清木秀人 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社;新加坡速密电子包装有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D75/34;B65D85/67 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张兆东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种电子部件运载带,其中在将运载带缠绕在卷轴上以后叠加的各凸起部分被配合在一起时不大容易产生嵌套现象。电子部件运载带包括一具有多个电子部件储存凸起部分的软带形元件,所述各凸起部分以预定的间距沿带形元件的纵向方向设置。至少一个凸肋形成在各凸起部分的周边的壁的外表面上并从该外表面向外凸出。凸起部分的底部的外边尺寸(X),如在凸起部分通过凸肋的剖面中可看出的,大于凸起部分的顶面中的开口尺寸(Y)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 运载 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件运载带，其包括一具有多个电子部件储存凸起部分的软带形元件，所述各凸起部分以预定的间距沿该带形元件的纵向方向设置；其特征在于，至少一个凸肋形成在所述各凸起部分的周边的壁之外表面上并从该外表面向外凸出，并且凸起部分的底部的外边尺寸(X)，如在凸起部分通过该凸肋的剖面中可看出的，大于凸起部分的顶面中的开口尺寸(Y)。
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