[发明专利]导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法无效
| 申请号： | 01122488.6 | 申请日： | 2001-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1382008A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 松田良成 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王彦斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔,并设置有位于通孔周边的环形空心部分,此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位,从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板,其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 印刷 线路板 之间 粘结 强度 改进 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板，通过应用包括纸衬底的双侧包金属箔层压板制成，其中金属箔接合面设置在所述纸衬底的双侧上，并具备通孔，该通孔要充装导电膏，每一金属箔接合面设置有金属箔去除部分，它具有预定的形状，并至少接触一部分所述通孔。
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