[发明专利]制造多层电路组件的方法无效
| 申请号： | 01122708.7 | 申请日： | 1996-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN1390086A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | J·J·汉森;J·M·劳弗;D·J·拉塞尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料,并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔,以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连,为了确保安全,利用通路充分散热。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 电路 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层电路组件的方法，包括以下步骤：提供作为载体的金属衬底，其表面被处理，以便接收一层预定材料；将预定的液体膜或干膜电介质材料施加到所述金属衬底的所述经处理的表面上；在受控的热度和压力下将铜箔材料叠到所述电介质材料上；在所述叠放的铜箔材料中确定导体和通路图案；溶解在由预定通路限定的区域中的所述电介质材料，形成一个孔；固化所述金属衬底上的所述电介质材料；将焊剂施加到元件安装焊盘和通路中；以及将元件置于所述焊剂上的元件安装焊盘上，并回流所述焊剂。
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