[发明专利]陶瓷糊浆组合物、陶瓷成形体和陶瓷电子元件有效
| 申请号： | 01122789.3 | 申请日： | 2001-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN1164527C | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 平野笃;横山智哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C04B35/626 | 分类号： | C04B35/626;C04B35/634;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种陶瓷糊浆组合物，其有机粘合剂含量较低，该有机粘合剂可在短时间内加热和除去并且烘烤的收缩度较低。该陶瓷糊浆组合物包括陶瓷粉末和含水性溶剂和平均粒径为300nm或更低的聚氨酯树脂。该有机载体是乳液状的，其中聚氨酯树脂的细颗粒分散在水性溶剂中。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 组合 成形 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷糊浆组合物，它包括：陶瓷粉末；和含有机粘合剂和溶剂的有机载体，所述有机粘合剂包含聚氨酯树脂；其特征在于所述有机载体是乳液状的，其中所述聚氨酯树脂的细颗粒分散在所述溶剂中。
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