[发明专利]绝缘陶瓷压块、陶瓷多层基板和陶瓷电子器件无效
| 申请号： | 01122798.2 | 申请日： | 2001-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1334256A | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 森直哉;杉本安隆;近川修 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C04B35/443 | 分类号： | C04B35/443;C04B35/16;C04B35/20;C04B35/195;C03C3/064;C03C3/089;H01B3/12;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 周承泽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种可通过低温烧制获得的绝缘陶瓷压块,它具有低的相对介电常数和优良的高频特性,能与热膨胀系数高的材料共烧结。这种绝缘陶瓷压块是MgAl2O4基陶瓷和硼硅酸盐玻璃的烧制混合物,其中,MgAl2O4晶相与Mg3B2O6晶相和Mg2B2O5晶相中至少一种晶相以主晶相析出。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 陶瓷 多层 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘陶瓷压块，包括：MgAl2O4基陶瓷和硼硅酸盐玻璃的烧制混合物，该绝缘陶瓷压块包括MgAl2O4晶相与Mg3B2O6晶相和Mg2B2O5晶相中至少一种晶相。
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