[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 01123126.2 | 申请日： | 2001-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN1333552A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 佐藤纪胜;绪方久仁惠;木村义雄;富田浩;中岛清次;神谷英彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安,温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板处理装置及基板处理方法,将收容盒工作站、具有涂布单元和显影单元的处理工作站、具有膜厚检查装置和缺陷检查装置的检查工作站配置成在与收容盒工作站的收容盒的排列方向大约垂直的方向上检查工作站设置在收容盒工作站与处理工作站之间。在这种结构中,由于是将检查工作站连接在处理工作站上,它们之间晶片的输送自动进行,因此能够简化从基板处理到检查的作业,缩短作业时间。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征是，具备：包含载置收容有多个基板的基板收容盒的载置部、以及相对于载置于所说载置部上的基板收容盒进行基板的传递的传递部的收容盒工作站，包含在从所说收容盒工作站送来的基板上涂布处理液的基板处理部的处理工作站，包含连接在所说处理工作站上、对所说基板进行所说基板处理部的处理状况检查的检查部的检查工作站，在所说处理工作站与检查工作站之间进行基板的传递的基板输送部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
