[发明专利]印刷电路板的表面处理方法和设备无效
| 申请号： | 01123396.6 | 申请日： | 2001-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1337844A | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 浦辻淳广;成田达俊;八木正展;请田芳幸 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板具有导电图形,导电图形上用水溶性预熔剂液体形成有质量稳定的预熔剂膜。为此,所用的设备包括用于蚀刻印刷电路板1上形成的焊点5b、6b的蚀刻单元12;用于清洗印刷电路板1的清洗单元13;用于去除在印刷电路板1上浸入处理槽56内的水溶性预熔剂液体9a中时附在印刷电路板1上的气泡58的除泡单元14;用于使用液体内喷射单元61在预熔剂液体9a中的印刷电路板1的焊点5b、6b上形成预熔剂膜9的预熔剂形成单元15;用于去除从处理槽56取出的印刷电路板1上的预熔剂液体9a的除液单元16;以及用于清洗印刷电路板1的清洗单元17。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 表面 处理 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种用于印刷电路板的表面处理设备，包括：蚀刻装置，用于蚀刻在印刷电路板的至少一个表面上形成的导体图形的表面；第一清洗装置，用于清洗其导体图形已用所述蚀刻装置蚀刻过的印刷电路板的表面；除气泡装置，用于去除附着到印刷电路板的表面上的气泡，所述气泡是由于将用所述第一清洗装置清洗过的印刷电路板浸入处理槽内的水溶性预熔剂液体中而产生的；预熔剂形成装置，用于使用设在所述处理槽内的所述预熔剂液体中的液体内喷射装置，在预熔剂液体中，在已用所述除气泡装置去除气泡的所述印刷电路板的所述导体图形上形成预熔剂膜；除液装置，用于去除带有所述预熔剂膜的所述印刷电路板的表面上的预熔剂液体；和第二清洗装置，用于清洗已用所述除液装置去除其表面上的预熔剂液体的印刷电路板的表面。
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