[发明专利]制备光电探测器的方法无效

专利信息
申请号: 01123428.8 申请日: 2001-07-23
公开(公告)号: CN1159772C 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 张太平;宁宝俊;田大宇;张洁天;张录;倪学文;王玮;李静;马连荣;王兆江;袁坚;郭昭乔 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所 代理人: 余长江
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种制备光电探测器的方法。采用特殊版图设计,宽引线铝覆部分场区,氯离子处理炉管,在有氢气氛的低温炉中退火,慢降温和磷吸杂工艺。经此方法制备的光电探测器反向击穿高,暗电流小,结电容小,响应速度快,光谱响应范围广,参数优异并稳定。可广泛应用于光电探测器的制备领域。
搜索关键词: 制备 光电 探测器 方法
【主权项】:
1.一种制备光电探测器的方法,其步骤包括: 1)制备光电探测器单元版图; 2)生长氧化硅前作炉管预处理: 净化炉管; 升炉温到1100℃; 通三氯己烯处理炉管2小时; 降炉温到800℃; 然后将洗净的硅片放入炉管; 3)生长氧化硅: 升炉温到大于1000℃,通氧气2-10分钟; 同时通入氧气和氮气大于或等于10分钟,生长氧化硅; 在炉管水汽氧化2-3小时; 然后干氧生长20-30分钟,然后通氮断氧,生长厚度大于或等于800纳米的 氧化硅; 将炉管慢降温; 取出硅片; 4)背面扩磷: 用胶保护硅片正面,腐蚀掉背面氧化层,然后背面扩磷: 5)光刻有源区; 6)浅结注入硼; 7)退火; 8)光刻引线孔; 9)溅射铝引线,得到光电探测器芯片。
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