[发明专利]镇流器铁芯片冲压新工艺无效
| 申请号： | 01123968.9 | 申请日： | 2001-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1407567A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 周金寰 | 申请（专利权）人： | 顺德市明亚斯电器有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528322 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种镇流器铁芯片冲压新工艺，其E形芯片和E形芯片采用互相半错开的排列方式，I形芯片采用缝中植排的方法设计使余料部分狭小，冲制时共有10个工步，先冲2个导正孔及余料，再冲4个叠装点，使I形芯片落料后叠装，然后E芯片冲6个叠装点及冲压其余料，用方销定位，接着上下E芯片在先后位置落料叠装，每次冲压共制成E形芯片和I形芯片各两片，本工艺充分使用硅钢片原材料，利用率高，效率高，冲压片质量光滑平整。 | ||
| 搜索关键词： | 镇流器 芯片 冲压 新工艺 | ||
【主权项】：
1、一种镇流器铁芯片冲压新工艺，其特征在于本工艺共分10个工步：①先冲2个导正孔a21及余料b22、余料c23；②冲4个叠装点d24，设定芯片叠装片数计量分开；③空步；④I形芯片落料，后叠装；⑤空步；⑥冲6个叠装点e25，；⑦冲压2个余料f26；⑧用方销g27开始导正定位；⑨上部E形芯片落料，叠装；⑩下部E形芯片落料，叠装；以上10个工步在一次冲压过程中同时完成。
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