[发明专利]苯乙烯系嵌段共聚物背胶纺织品胶层的表面处理方法无效
申请号: | 01124044.X | 申请日: | 2001-08-09 |
公开(公告)号: | CN1401846A | 公开(公告)日: | 2003-03-12 |
发明(设计)人: | 林俊伟 | 申请(专利权)人: | 毅宸兴业股份有限公司 |
主分类号: | D06M15/564 | 分类号: | D06M15/564;//D06M10120 |
代理公司: | 北京北新智诚专利代理有限公司 | 代理人: | 鲁兵 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种苯乙烯系嵌段共聚物背胶纺织品胶层的表面处理方法,主要是以聚胺基甲酸酯(PUResin)作为表面处理剂。并均匀涂布在苯乙烯系嵌段共聚物(StyrenicBlockCopolymer,SBC)背胶纺织品的表面,藉以使「苯乙烯系嵌段共聚物」胶层表面的触感变为干爽,并改善耐刮性,防止因胶层耐热性不佳,而导致迭层时粘结的现象,并可随喜好更改颜色。 | ||
搜索关键词: | 苯乙烯 系嵌段 共聚物 纺织品 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
1、一种苯乙烯系嵌段共聚物背胶纺织品胶层的表面处理方法,其特征在于:A、涂布聚胺基甲酸脂表面处理剂至苯乙烯系嵌段共聚物背胶纺织品的背胶面上:在苯乙烯系嵌段共聚物背胶纺织品的背胶面上,将聚胺基甲酸脂表面处理剂均匀涂布,该聚胺基甲酸脂表面处理剂,包含重量百分比5~15的聚胺基甲酸酯(PUResin)、重量百分比20~40的二甲基甲醯胺(DMF,DimethylFormamide)、重量百分比20~40的丁酮(MEK,MethylEthylKetone)、重量百分比20~40的甲苯(TOL,Toluene)、重量百分比0~5的二氧化硅(Silica)、重量百分比0~5的硅利康(SiliconeOil)以及含量百分比0~15的色料;B、送入烤箱:苯乙烯系嵌段共聚物背胶纺织品的背胶面,在涂布聚胺基甲酸脂表面处理剂后,移入一烤箱内,以70℃~100℃之间温度进行烘烤;C、去除溶剂:利用烤箱70℃~100℃之间的温度,将聚胺基甲酸脂表面处理剂中包含二甲基甲醯胺(DMF,DimethylFormamide)、丁酮(MEK,MethylEthylKetone)以及甲苯(TOL,Toluene)的溶剂成份,挥发祛除;D、完成处理:溶剂去除之后,其余的包含聚胺基甲酸酯(PUResin)、二氧化硅(Silica)、硅利康(SiliconeOil)及色料的固成份,平均附着在苯乙烯系嵌段共聚物背胶纺织品的背胶面上,这样完成表面处理。
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