[发明专利]清洗具有接触孔或介层洞的芯片清洗装置与方法无效
| 申请号： | 01124231.0 | 申请日： | 2001-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN1402311A | 公开（公告）日： | 2003-03-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡荣辉;黄于玲;张欣怡 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩飘扬 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种清洗具有接触孔或介层洞的芯片清洗装置与方法，其中芯片清洗装置至少包括固定装置、转动装置以及喷水装置。固定装置用以将芯片固定住，使得芯片具有接触孔或介层洞的表面朝下；转动装置设于固定装置的上方且与其连接，用以使固定装置旋转；喷水装置设于固定装置的下方，用以将水由下方往上喷洗芯片的表面。本发明的装置与方法，克服了公知技术存在的缺陷，可降低自然气化物残留在接触孔或介层洞内的机率，而且可增进芯片表面上缺陷的去除能力。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 具有 接触 介层洞 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种清洗具有接触孔或介层洞的芯片清洗装置，其特征在于：包括：一第一臂和一第二臂；一固定装置，设置在该第一臂上，用以将该芯片固定住，使得芯片的具有接触孔或介层洞的表面朝下；一转动装置，设于该固定装置的上方且与其连接，用以使该固定装置旋转；以及一喷水装置，以位于该固定装置下方的方式设置于该第二臂上，用以将水由下方往上喷洗芯片的该表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽统科技股份有限公司，未经矽统科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01124231.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
