[发明专利]配电盘的罩的封印构造有效
| 申请号： | 01124457.7 | 申请日： | 2001-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1400708A | 公开（公告）日： | 2003-03-05 |
| 发明（设计）人： | 寺本健一郎 | 申请（专利权）人： | 河村电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H02B1/015 | 分类号： | H02B1/015 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。在通常的安装状态下，由装拆杆遮住封印螺钉安装部分，但在使装拆杆朝解除锁定的方向移动时，封印螺钉安装部分露出。这样，可不损害家用配电盘的美观地设置罩的封印构造。 | ||
| 搜索关键词： | 配电盘 封印 构造 | ||
【主权项】：
1、一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于：在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河村电器产业株式会社，未经河村电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01124457.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：花果晶食品饮料及其制备方法
- 下一篇：可简化移动电话功能目录的选择方法
