[发明专利]迭层电子元器件层间漏印填充连接法

摘要

本发明公开了一种迭层电子元器件层间漏印填充连接法，印刷绝缘层时在需要连接的位置上先通过丝网预留空孔，再于同一位置印上导电材料填充绝缘层上预留下的空孔，将连接点引出并使线圈连接，包括至少一个如下全过程：制作丝网、印刷下引出端、印刷绝缘层、印刷连接点、印刷内线圈和再印刷绝缘层，解决了现有技术工艺难以掌握、需特殊物理性能材料、制作过程需多种设备配合和产品质量不稳定等问题，具有工艺过程简单、原料易得和成本低、设备单一、质量稳定和合格率高等优点，广泛适用于各类电子元器件尤其是智能化、小型化的叠层式电子元器件的层间连接应用。

主权项

1、一种迭层电子元器件层间漏印填充连接法，用陶瓷材料作基体，分别用银浆料作导电材料，用铁氧体混合物作绝缘材料，导电材料为粘度45000-120000厘泊、含有粒度1-2微米、重量纯度85％-95％的银粉和松节油的混合银浆料，绝缘材料浆料为铁氧体、溶剂、粘合剂和添加剂的混合物，涂布导电材料及绝缘材料后先常温自然干燥2-5分钟，再在烘箱内于50-70℃的温度下烘干2-8分钟，其特征在于：印刷绝缘层时，在需要连接的位置上先通过丝网预留空孔，再于同一位置印上导电材料填充绝缘层上预留下的空孔，将连接点引出并使线圈连接，包括至少一个如下全过程：(1)制作丝网：用250目-400目，张力为15-35牛顿/厘米，张力方向为22.5°，重复印刷精度达±0.002毫米的不锈钢网，通过制作菲林、曝光过程确定所需的图案和线宽，分别制作内线圈网、绝缘层网、连接点网和引出端网，绝缘层网和连接点网为圆孔形图案，二者的图案位置完全重叠，连接点网图案的孔径较绝缘层网图案的孔径小5％-20％；(2)印刷下引出端：在预先加工好的，厚度为0.2-0.5毫米的表面清洁无暇疵的下基板上，用引出端网以银浆料印出下引出端图形，自然干燥及烘干，然后(3)印刷绝缘层：在1#印刷机上将工件夹紧定位，装上绝缘层网并均匀涂布厚度的7-20微米的铁氧体浆料，形成绝缘层，且在需要连接的位置上预留空孔，自然干燥及烘干，然后(4)印刷连接点：在2#印刷机上将工件夹紧定位，装上连接点网并均匀涂布厚度为7-20微米的银浆料，填充预留空孔，形成连接点，自然干燥及烘干，再(5)印刷内线圈：在3#印刷机上将工件夹紧定位，装上内线圈网并均匀涂布厚度为7-20微米的银浆料，自然干燥及烘干，最后(6)印刷绝缘层：印刷前将夹具上移一个共位，将预留孔位置移到需要连接的位置，重复步骤(3)操作。