[发明专利]包含高品质因数的电感元件的极小型集成电路有效
| 申请号： | 01124834.3 | 申请日： | 2001-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1331493A | 公开（公告）日： | 2002-01-16 |
| 发明（设计）人： | B·布塔耶;P·加曼德 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/01 | 分类号： | H01L27/01;H01L27/02;H01F17/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李亚非 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路,包括衬底,导电层(1),叠置在所述导电层上的至少一个电感元件(2),由具有外轮廓和内轮廓的金属匝形成,在它们之间界定了称为辐射表面的表面,和使导电层与电感元件绝缘的装置。导电层具有的表面与辐射表面基本相同。本发明可以如上所述在电路中集成其它元件,不会导致所述电路尺寸的增大,不会使所述其它元件的工作受电感元件的干扰。本发明特别适用于电压可控振荡器。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 品质因数 电感 元件 极小 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：衬底，导电层，叠置在导电层上的至少一个电感元件，由具有外轮廓和内轮廓的金属匝形成，在它们之间界定了称为辐射表面的表面，以及使导电层与电感元件绝缘的装置，该集成电路的特征在于，导电层具有的表面与辐射表面基本相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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