[发明专利]芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供的芯片拾取装置，备有顶推机构、运送机构和控制器。上述顶推机构，从粘接带的粘接面背面侧，用销越过粘接带，顶推单个的芯片，将芯片从粘接带上剥离下来。上述运送机构，在上述顶推机构剥离芯片时，用吸头吸附芯片，一直保持吸附状态，然后使吸头上升，拾取芯片，运送到下一工序；上述控制器，控制顶推机构的销对芯片的顶推动作，控制该销的上升时间和下降时间，在从上升变化到下降时使其滞留预定的时间。

主权项

1.芯片拾取装置，所述芯片拾取装置将晶片切割而成的单片化芯片转移并粘贴到安装在晶片环上的粘接带的粘接面侧，将这些芯片从粘接带上依次剥离下来并运送，其特征在于，该拾取装置包括：晶片环保持机构、顶推机构、运送机构、芯片位置识别机构、移动机构和第1控制器；所述晶片环保持机构，用于保持所述晶片环；所述顶推机构，从所述粘接带的粘接面背面，用销越过粘接带将各个芯片顶起，把芯片从粘接带剥离开来；所述运送机构，在所述顶推机构剥离芯片时，用吸头吸附芯片，到芯片从粘接带剥离为止都一直保持吸附状态，然后使吸头上升，拾取芯片，运送到下一工序；所述芯片位置识别机构，光学地识别被剥离芯片的位置；所述移动机构，使所述顶推机构的销移动到由所述芯片位置识别机构所识别的芯片位置；所述第1控制器，控制所述顶推机构的销对芯片的顶推动作；该第1控制器控制销的上升时间和下降时间，从上升变化到下降时使其滞留预定时间。