[发明专利]导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法无效
| 申请号： | 01125024.0 | 申请日： | 2001-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1492004A | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张世麟;朱毅;李建平 | 申请（专利权）人： | 信息产业部电子第三十三研究所 |
| 主分类号： | C09C3/06 | 分类号： | C09C3/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030006*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法，其特征在于将粒径为1～250μm的石英粉经碱洗、酸洗除去油污等杂质，一定温度下经化学腐蚀粗化石英粉表面，然后将石英粉表面敏化、活化、洗净，在搅拌下分别加入还原溶液与银氨溶液两种溶液进行化学镀，银盐溶液与还原液反应，还原出的银沉积在石英粉上，在石英粉表面形成一层致密的银导电层，上述反应物经水洗、过滤、干燥后制得双层结构的镀银石英粉，其体积电阻率≤10－3Ω·cm，它具有含银量低、镀层均匀、密度小、导电性和贮存性好等特点，广泛应用于导电粘合剂、导电涂料、导电橡胶导电塑料等。用该粉可制得一种导电胶，体积电阻率≤5×10－3Ω·cm。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘合剂 镀银 石英粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法，其特征在于：将粒径为1～250μm的石英粉经碱洗、酸洗除去油污等杂质，一定温度下经化学腐蚀粗化石英粉表面，然后将石英粉表面敏化、活化、洗净，在搅拌下分别加入还原溶液与银氨溶液两种溶液进行化学镀，银盐溶液与还原液反应，还原出的银沉积在石英粉上，在石英粉表面形成一层致密的银导电层，上述反应物经水洗、过滤、干燥后制得双层结构的镀银石英粉，其体积电阻率≤10-3Ω·cm。
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