[发明专利]制作栅极介电层的方法有效
申请号: | 01125073.9 | 申请日: | 2001-08-06 |
公开(公告)号: | CN1157770C | 公开(公告)日: | 2004-07-14 |
发明(设计)人: | 骆统;林经祥;黄耀林 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/318 | 分类号: | H01L21/318;H01L21/316 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种以单一晶片工序制作栅极介电层的方法,所述方法包括分别在一单晶片反应室及一单晶片快速加热反应室进行的两步骤:首先,置放一单一硅晶片于单晶片反应室中,并进行氮化步骤以形成含氮氧化硅层于硅晶片的表面上。然后,置放硅晶片于单晶片快速加热工序反应室中,并进行随同蒸气产生氧化的工序,将此含氮氧化硅层氧化成具氮氧化硅底层的氧化硅层,以供做栅极介电层。 | ||
搜索关键词: | 制作 栅极 介电层 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制作栅极介电层的方法,其特征在于,至少包括:提供具有一第一导电性的单一硅晶片;形成数个隔离区于所述硅晶片中;形成具有电性与所述第一导电性相反的第二导电性的一阱区于一对所述隔离区之间的所述硅晶片的顶部区域;置放所述硅晶片于设备单元中的一单晶片反应室中,并进行氮化步骤以成一含氮氧化硅层于所述阱区的一表面上;及置放所述硅晶片于所述设备单元中的一单晶片快速加热工序反应室中,并进行随同蒸气产生氧化的工序,以将所述含氮氧化硅层氧化成具有氮氧化硅底层的氧化硅层,以供做栅极介电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造