[发明专利]用于墨水匣的喷墨打印头的芯片及其制造方法无效
申请号: | 01125830.6 | 申请日: | 2001-08-29 |
公开(公告)号: | CN1403280A | 公开(公告)日: | 2003-03-19 |
发明(设计)人: | 王介文;胡瑞华 | 申请(专利权)人: | 国际联合科技股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄敏 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种墨水匣的喷墨打印头的芯片及其制造方法,该芯片包含有多个加热元件以及多个驱动元件。每一驱动元件连接于一对应的加热元件,用来控制流经该加热元件的电流,且其包含有一第一极连接于一对应的第一连接垫,一第二极连接于一对应的第二连接垫,以及一第三极连接于一对应的第三连接垫,而此一第三连接垫是预留用来测试该芯片上一对应的电子元件的电路特性。每一加热元件包含有一第一连接端及一第二连接端,其第一连接端连接于一对应的驱动元件的第三极,其第二连接端连接于一对应的第四连接垫。 | ||
搜索关键词: | 用于 墨水 喷墨 打印头 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于墨水匣的喷墨打印头的芯片,其包含有:多个驱动元件,形成于一衬底内,每一驱动元件包含有一第一极、一第二极及一第三极;一第一导电层,形成于该衬底之上,其包含有多个第一导体、多个第二导体及多个第三导体;一电阻层,形成于该衬底之上,其包含有多个加热元件,每一加热元件包含有一第一连接端及一第二连接端,且该第一连接端是电连接于一对应的驱动元件的第三极;一第二导电层,形成于该衬底之上,其包含有多个第四导体;多个第一连接垫,每一第一连接垫是藉由一该第一导体连接于至少一对应的驱动元件的第一极;多个第二连接垫,每一第二连接垫是藉由一该第二导体连接于一对应的驱动元件的第二极;多个第三连接垫,每一第三连接垫是藉由一该第三导体电连接于至少一驱动元件的第三极;多个第四连接垫,每一第四连接垫是藉由一该第四导体连接于一对应的加热元件的第二连接端,且该第四连接垫是以与该第四导体及该加热元件串联的方式电连接于一对应的驱动元件的第三极;其中每一驱动元件的电路特性可藉由接触于该多个第一连接垫、该多个第二连接垫以及该多个第三连接垫并分别施加一测试信号于该多个第一连接垫以及该多个第三连接垫的方式来量测出,每一加热元件的电路特性可藉由接触于该多个第三连接垫及该多个第四连接垫并使该多个第三连接垫与该第四连接垫之间产生电压差的方式来量测出,而该多个驱动元件与该多个加热元件连接时的整体电路特性可藉由接触于该多个第一连接垫、该多个第二连接垫及该多个第四连接垫并分别施加一测试信号于该多个第一连接垫以及该多个第四连接垫的方式来量测出。
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